由高科技行业门户OFweek维科网主办、OFweek维科网·激光承办的“维科杯·OFweek2023激光行业年度评选”于8月30日在中国·深圳举办。今年评选共设立11大奖项，本着“公平、公正、公开”的原则，经过行业用户的网络投票，以及特邀行业专家的多维度评选，最终评选出获奖奖项。

度亘核芯光电技术（苏州）有限公司凭借通信级高功率单模980nm半导体激光芯片及泵浦模块，获得“维科杯·OFweek2023年度最佳半导体激光器技术创新奖”。

度亘核芯成立于2017年5月，注册资本2．3亿元，公司以高端激光芯片的设计与制造为核心竞争力，聚焦光电产业链上游，拥有覆盖化合物半导体激光器芯片设计、外延生长、器件工艺、芯片封装、测试表征、可靠性验证以及功能模块等全套工程技术能力和量产制造能力，专注于高性能、高功率、高可靠性光电芯片及器件的设计、研发和制造。

(资料图片仅供参考)

获奖产品：通信级高功率单模980nm半导体激光芯片及泵浦模块

产品推出年份：2022年9月

全光网络是大容量光通信的基础，掺铒光纤放大器（Er－Doped Fiber Amplifier，简称EDFA）可以进行光信号的直接放大，因而成为是实现全光网络的关键部件，而980nm泵浦模块则是EDFA的心脏与核心。然而现状却是国际上主要由两家美国公司Lumentum和Ⅱ－Ⅵ垄断了全球95％的市场，另外一家法国公司3SPTechnologies生产芯片供给昂纳进行模块生产，也仅占市场不到5％的份额。目前国内主要通信供应商对于该980nm泵浦模块产品则几乎100％在依赖进口。也正是在这样的背景下，公司以该项目作为突破口进行立项攻关。

随着国内光通信市场的快速发展，中国逐步成为单模980nm半导体激光芯片与模块最大的市场。由于目前的国产化程度低和核心产品主要依靠国外进口，造成了980 nm芯片和模块成本高、定制化程度低、供货不稳定、断货风险性高等众多问题和隐患，严重制约着下游光组件及光器件领域的发展，制约着相关应用领域的进一步拓展。

其主要创造性和先进性如下：

1）设计了多区域折射率调控外延结构，实现了17°的小快轴远场发散角，并通过光纤透镜的设计与芯片实现最佳耦合匹配，实现了高达80％以上的高光纤耦合效率，达到国际先进水平。而且通过结构设计的优化，在降低发散角提高光束质量的同时，芯片仍然保持了高的效率。

2）设计了扩展波导结构，并且攻克了脊波导结构的精准工艺控制，解决了限制高单基横模输出功率和稳定工作的关键技术，实现了芯片在腔长3mm和5mm时Kink－Free单模功率高达1100mW和1650mW以上。对应的光纤耦合模块分别实现了最高可达800mW 和1300mW的kink－free输出功率，达到国际先进水平。

3）攻克了腔面的钝化处理与镀膜难题，实现了在极高光功率密度（＞40MW／cm²）和极高电流密度（＞15kA／cm²）条件下，芯片达到了热反转极限功率点仍然可以正常工作，表明了腔面光学灾变损伤（COMD）阈值的极大提升和有效抑制。

4）针对芯片波长、AR反射率与FBG光栅反射率的最佳组合优化进行了系统研究，实现了功率大动态工作范围（从阈值到工作点全功率范围）的波长锁定，中心波长的偏移小于0．5nm，边模抑制比（SMSR）大于25dB，带内功率（PIB）大于95，满足客户需要。

5）开发了低应力的封装固化工艺，成功开发出两款14PIN蝶形封装模块系类产品，其中DG－HS01光纤耦合泵浦模块实现了输出功率为400－600mW的中功率系列产品，DG－HS02光纤耦合泵浦模块实现输出功率为600－1000mW高功率系列产品。而且，模块通过了系统的Telcordia GR468通信标准的测试，包括机械冲击、机械震动、冷热冲击、高低温存储、高温高湿、高低温循环以及2000小时大电流和75°C加速老化实验。产品完全满足通信级应用要求。